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合明科技专业水基清洗工艺解决方案提供者,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。
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深圳市合明科技有限公司

水基清洗剂,环保清洗剂,清洗设备

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合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。136-9170-9838(微信同号)许小姐
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深圳市合明科技有限公司专注电子制程水基清洗20多年
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深圳市合明科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业,作为电子制造业水基清洗技术的领先品牌,具有二十多年的精湛技术产品、工艺及全方位解决方案服务经验,掌握电子制程环保水基清洗核心技术。


专注于高端电子制程水基清洗工艺,应用于航天航空业、军工业、医疗器械业、汽车电子业、通讯基站、铁道运输业等等重要支柱行业,系列产品完全覆盖电子制程全工艺:PCBA线路板清洗、摄像模组指纹模组清洗、ECU汽车电子清洗、半导体封测清洗、BMS新能源汽车电子清洗、SMT锡膏印刷机底部擦拭、锡膏钢网清洗、红胶网板清洗、SMT设备保养,回流焊、波峰焊保养与清洗等完全能够替代国外进口产品、产品线和技术。公司凭借精湛的产品技术水平受邀成为国际电... [详细介绍]
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