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线路板清洗剂合明科技浅谈PCBA清洗的重要性

放大字体  缩小字体 发布日期:2019-08-14  来源:合明科技  作者:合明科技  浏览次数:110
核心提示:“清洗”在PCBA制造过程中往往被忽略,认为清洗并不是关键步骤。然而,随着产品在客户端的长期使用,前期的无效清洗所带来的问题引发许多故障,返修或召回产品造成运营成本急剧增加。下面,合明科技为大家简明阐述PCBA清洗的作用。

简述PCBA清洗的重要性-合明科技

“清洗”在PCBA制造过程中往往被忽略,认为清洗并不是关键步骤。然而,随着产品在客户端的长期使用,前期的无效清洗所带来的问题引发许多故障,返修或召回产品造成运营成本急剧增加。下面,合明科技为大家简明阐述PCBA清洗的作用。

PC B A (印制电路组件)生产过程中经过多个工艺阶段,每个阶段均受到不同程度的污染,因此PCBA表面残留各种沉积物或杂质,这些污染物会降低产品性能,甚至造成产品失效。例如在焊接电子元器件过程中使用锡膏、助焊剂等进行辅助焊接,焊后产生残留物,该残留物含有有机酸和离子等,,其中有机酸会腐蚀PCBA,而电离子的存在可能导致短路,造成产品失效。

PCBA上的污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了PCBA功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物,到底哪些才是最备受关注的呢?助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中,它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分,焊后必然存在热改性生成物,这些物质在所有污染物中的占据主导,从产品失效情况来而言,焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此焊后必须进行严格的清洗,才能保障PCBA的质量。

    综上所述,PCBA的清洗显得十分重要,“清洗”是直接关系到PCBA质量的重要工序,不可或缺。

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